自动驾驶必备，Hil仿真测试硬件结构如何？

HiL（Hardware-in-the-Loop）硬件在环仿真测试，通过实时处理器运行仿真模型，模拟实际的操作环境，对控制器进行全面深入的测试。广泛应用在汽车电子如ECU TCU BCM等测试。采用这种方式，可以显著降低开发时间和成本。
一般来说，控制系统仿真有三种形式：
1）虚拟控制器 + 虚拟对象=动态仿真系统，是纯粹的软件系统仿真；
2）虚拟控制器 + 实际对象=快速控制原型 (RCP) 仿真系统，是系统的一种半实物仿真；
3）实际控制器 + 虚拟对象=硬件在回路 (HiL) 仿真系统，是系统的另一种半实物仿真。

HiL 测试系统整体架构如下图所示

从图可看，HiL 测试系统主要有硬件平台、软件平台、仿真模型
1）硬件平台：采用分布式设计模式，上位机作为整个系统的控制核心，主要负责软硬件配置和流程管理；下位机以 PXI 机箱、实时处理器及 I/O 板卡为核心，主要负责序列执行与设备调用。系统硬件平台由 PXI 机箱、实时处理器、I/O 板卡、通讯板卡、电源管理模块、故障注入板卡、低压可编程电源、信号调理模块、机柜及上位机电脑，再搭配I/O集成高密连接器和BOB故障诊断盒组成。

2）软件平台：一版包括实验管理软件和自动化测试软件，实现试验管理、故障注入、测试用例编辑及自动化测试等功能。

3）仿真模型：仿真模型为 HiL 系统提供完整的虚拟环境，与被测 ECU 相应的 I/O 信号和 CAN 信号通过硬件板卡进行匹配，实现控制对象仿真模型与控制器输入输出信号之间的无缝连接，从而形成闭环测试环境。比如说纯电动车整车仿真模型，包含车辆纵向动力学模型、驾驶员模型、电机模型、动力电池模型、主减速器模型、虚拟控制器模型、I/O 模型、道路及环境模型等